歡迎您訪問(wèn)大連虹冠錦江機(jī)械設(shè)備有限公司官方網(wǎng)站!
熱線電話:13842610026 13795193430

學(xué)術(shù)論文丨C/SiC復(fù)合材料的制備及加工技術(shù)研究進(jìn)展

C/SiC復(fù)合材料的制備及加工技術(shù)研究進(jìn)展焦浩文,陳冰,左彬湖南科技大學(xué)智能制造研究院難加工材料高效精密加工湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室摘要:碳纖維增強(qiáng)碳化硅陶瓷基(C/SiC)復(fù)合材料由于其強(qiáng)度高、硬度大、耐磨損,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域,然而?C/SiC?復(fù)合材料難以被穩(wěn)定地去除加工。本文綜述?C/SiC?復(fù)合材料的常見(jiàn)制備方式及其材料的性能特點(diǎn)。概述?C/SiC?復(fù)合材料的傳統(tǒng)



C/SiC 復(fù)合材料的制備及加工技術(shù)研究進(jìn)展


焦浩文, 陳 冰, 左 彬


湖南科技大學(xué) 智能制造研究院難加工材料高效精密加工湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室


摘要碳纖維增強(qiáng)碳化硅陶瓷基(C/SiC)復(fù)合材料由于其強(qiáng)度高、硬度大、耐磨損,被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、航空航天等領(lǐng)域,然而 C/SiC 復(fù)合材料難以被穩(wěn)定地去除加工。本文綜述 C/SiC 復(fù)合材料的常見(jiàn)制備方式及其材料的性能特點(diǎn)。概述 C/SiC 復(fù)合材料的傳統(tǒng)機(jī)械加工、超聲輔助加工、激光加工等加工方法,分析了各種加工方法的材料去除機(jī)理、加工精度、常見(jiàn)缺陷及加工過(guò)程中存在的問(wèn)題。傳統(tǒng)的機(jī)械加工需進(jìn)一步優(yōu)選切削刀具材料;超聲輔助加工需探究超聲振動(dòng)的刀具與材料之間的耦合作用機(jī)制、振動(dòng)作用下的材料去除機(jī)理;激光加工要進(jìn)一步研究 2.5 及 維 C/SiC 復(fù)合材料的激光加工去除機(jī)理。在這些研究的基礎(chǔ)上進(jìn)一步采用復(fù)合加工的方法,探尋 C/SiC 復(fù)合材料高效、精密、穩(wěn)定和無(wú)損加工的可能性。


關(guān)鍵詞:C/SiC 復(fù)合材料;制備方式;傳統(tǒng)機(jī)械加工;超聲輔助加工;激光加工
引言
   碳纖維增強(qiáng)碳化硅陶瓷基(C/SiC)復(fù)合材料是一種新型材料,其主要成分是碳纖維和碳化硅陶瓷材料。SiC 具有優(yōu)良的力學(xué)性能及抗氧化耐腐蝕的化學(xué)性能,但 SiC 斷裂韌性低,脆性大。通過(guò)纖維強(qiáng)化制成 C/SiC 復(fù)合材料,其韌性降低、脆性減小,力學(xué)性能得到改善。與傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)陶瓷或碳纖維增強(qiáng)樹(shù)脂基復(fù)合材料相比,C/SiC 復(fù)合材料的各項(xiàng)性能都有所提升,既具備碳纖維材料強(qiáng)度大、模量高、耐腐蝕、質(zhì)量輕、各向異性、線膨脹系數(shù)小等特點(diǎn),又兼具碳化硅陶瓷材料高抗彎性、高抗氧化性、耐腐蝕、抗磨損、摩擦系數(shù)低及高溫力學(xué)性能優(yōu)良等特點(diǎn),還獲得高抗沖擊性、高抗疲勞性等優(yōu)點(diǎn)。
    由于其優(yōu)良的力學(xué)性能和穩(wěn)定的化學(xué)性能,C/SiC 復(fù)合材料被廣泛應(yīng)用于能源、汽車制造、航空航天等領(lǐng)域,如法國(guó)生產(chǎn)的 2D-NicalonC/SiC已用于陣風(fēng)戰(zhàn)斗機(jī)的噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)及赫爾墨斯航天飛機(jī)的隔熱瓦和內(nèi)燃機(jī)部件。美國(guó)和法國(guó)應(yīng)用C/SiC 復(fù)合材料制備的航空發(fā)動(dòng)機(jī)噴管構(gòu)件已經(jīng)成功應(yīng)用。此外,由于 C/SiC 復(fù)合材料的力學(xué)性能優(yōu)于樹(shù)脂基復(fù)合材料和高溫合金材料,C/SiC 復(fù)合材料成為高性能航空發(fā)動(dòng)機(jī)的主要候選材料,并將被應(yīng)用于核能 、高速 剎車 、燃?xì)廨啓C(jī)熱端部件、高溫氣體過(guò)濾和熱交換器等設(shè)備的關(guān)鍵元器件上。
    然而C/SiC復(fù)合材料難以穩(wěn)定地被去除加工,因此限制了C/SiC 復(fù)合材料的推廣和應(yīng)用。目前常用的加工方法有:傳統(tǒng)的機(jī)械加工、超聲振動(dòng)輔助加工、激光加工、電火花加工、磨料水射流加工,然而這些加工方法仍不能解 決C/SiC 復(fù)合材料高效、穩(wěn)定去除的問(wèn)題,如傳統(tǒng)機(jī)械加工中易出現(xiàn)分層,毛刺,纖維斷裂等加工缺陷;超聲輔助加工成本高,未能廣泛應(yīng)用;激光加工中熱影響區(qū)的缺陷不可避免等。

    本文介紹了 C/SiC 復(fù)合材料的制備方法,闡述了各種制備方法的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用狀況。綜述了C/SiC 復(fù)合材料的加工方法,分析總結(jié)了各個(gè)方法的優(yōu)勢(shì)及缺點(diǎn),并展望了 C/SiC 復(fù)合材料的精密加工技術(shù)的發(fā)展方向和趨勢(shì)。    


碳纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料的制備          

    C/SiC 復(fù)合材料是一種典型的碳纖維復(fù)合材料,它是由基體(碳化硅)與增強(qiáng)層(碳纖維)復(fù)合而成,通常編織成具有一定結(jié)構(gòu)的多孔預(yù)制成型,如2 維、2.5 維、3 維針刺結(jié)構(gòu)。不同的預(yù)制結(jié)構(gòu)導(dǎo)致 C/SiC 復(fù)合材料的各項(xiàng)性能不同。如圖 所示,2 維 C/SiC 復(fù)合材料是最常見(jiàn)的預(yù)制成型,層與層之間編織排布,但沒(méi)有沿 Z 軸方向排布的纖維材料,相較于 2.5 維和 3 維 C/SiC 復(fù)合材料而言,2 維C/SiC 復(fù)合材料在 Z 軸方向連結(jié)不緊密,會(huì)導(dǎo)致C/SiC 復(fù)合材料在加工或者使用過(guò)程中,在各種應(yīng)力的作用下更易出現(xiàn)分層、毛刺等缺陷情況。He 等通過(guò)實(shí)驗(yàn)和數(shù)值仿真相結(jié)合的方法研究2 維 C/SiC 復(fù)合材料在彎曲載荷下的失效行為,結(jié)果表明:橫向纖維束中出現(xiàn)分層裂縫,縱向纖維束中出現(xiàn)纖維褶皺。Zhang 等測(cè)試了 2 維 C/SiC復(fù)合材料的靜態(tài)和疲勞機(jī)械性能,結(jié)果表明:在加載過(guò)程中 C/SiC 復(fù)合材料纖維與 SiC 基體之間出現(xiàn) 裂 縫 和 剝 離 ,使得C/SiC復(fù)合材料在纖維與SiC 基體交界處易出現(xiàn)破碎、斷裂等缺陷。



圖 1 二維 C/SiC 復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)(a)總體結(jié)構(gòu);(b)每層編織結(jié)構(gòu)

新型的 2.5 維或者 3 維 C/SiC 復(fù)合材料如圖 2所示,C/SiC 復(fù)合材料除 X、Y 方向上層層垂直疊加的排布及短小纖維層外,層與層之間多出 Z 方向上 0.5 維或者 1 維的針刺碳纖維材料,增強(qiáng)了纖維材料層與層之間的聯(lián)結(jié)性能,并且多出的 0.5 維或1 維的針刺碳纖維材料使材料的各項(xiàng)性能都有了一定的提升,對(duì)材料在加工或者使用過(guò)程中的分層缺陷起到一定的抑制作用。2.5 維和 3 維 C/SiC 復(fù)合材料相較于 2 維 C/SiC 復(fù)合材料,具有更高的層間剪切強(qiáng)度、更好的撓性等,但其制備難度和去除加工難度也高于 2 維 C/SiC 復(fù)合材料。
    Renato 等基于聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)研究 2.5 維C/SiC 復(fù)合材料疲勞和準(zhǔn)靜態(tài)載荷下的損傷狀況,結(jié)果表明:在疲勞實(shí)驗(yàn)的前 200 個(gè)循環(huán)期間,聲發(fā)射信號(hào)可以準(zhǔn)確量化損傷程度。Chen 等通過(guò)數(shù)值仿真的方法對(duì) 2.5 維 C/SiC 復(fù)合材料的彈性常數(shù)進(jìn)行預(yù)測(cè),分析 2.5 維 C/SiC 復(fù)合材料的力學(xué)性能,結(jié)果表明:相較于2 維C/SiC 復(fù)合材料,2.5 維 C/SiC復(fù)合材料具有較強(qiáng)的各向異性。Wan 等測(cè)試3 維 C/SiC 復(fù)合材料的力學(xué)性能,如圖 所示,結(jié)果表明:3 維針刺 C/SiC 復(fù)合材料的原始結(jié)構(gòu)對(duì)基體、束間孔隙和初始裂紋的空間分布有很大影響;在橫向壓縮下,有高的抗壓強(qiáng)度和彈性模量,通過(guò)剪切斷裂發(fā)生破壞;在縱向壓縮時(shí),C/SiC 復(fù)合材料的彈性模量較低,材料在復(fù)合剪切下發(fā)生斷裂破壞。Xie 等通過(guò)實(shí)驗(yàn)和仿真相結(jié)合的方式測(cè)試3 維針刺 C/SiC 復(fù)合材料的性能,結(jié)果表明:3 維針刺 C/SiC 復(fù)合材料在實(shí)驗(yàn)測(cè)試中顯示出分散的力學(xué)性能,復(fù)合材料中隨機(jī)分布著針刺區(qū)域和針刺微觀結(jié)構(gòu)的變異性區(qū)域。

圖 2   2.5 維和 3 維 C/SiC 復(fù)合材料的微觀形貌(a)2.5 維 C/SiC 復(fù)合材料;(b)3 維 C/SiC 復(fù)合材料


圖 3  3 維 C/SiC 復(fù)合材料的抗氧化性能測(cè)試 SEM (a),(b),(c),(d)為不同位置的抗氧化性測(cè)試結(jié)果

 由于 C/SiC 復(fù)合材料被廣泛的應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,因此研究高效的制備方法來(lái)制備 C/SiC 復(fù)合材料也變得越來(lái)越有意義。目前,制備 C/SiC 復(fù)合材料的方法有先驅(qū)體浸漬裂解法,化學(xué)氣相滲透法 ,反應(yīng)熔體浸滲法 ,熱壓燒結(jié)法 ,綜合方法等,不同制備方式所得的 C/SiC 復(fù)合材料的力學(xué)性能有一定差異。


1先驅(qū)體浸漬裂解法


    先驅(qū)體浸漬裂解法( precursor impregnation pyrolysis,PIP)中 SiC 陶瓷來(lái)自于含 Si 的物質(zhì),在一定的壓力和溫度下將液態(tài)的物質(zhì)注入 C/C 預(yù)制體中,然后反應(yīng)得到 SiC 陶瓷。PIP 法制備的C/SiC 復(fù)合材料的力學(xué)性能主要由先驅(qū)體的性質(zhì)、浸漬工藝、熱處理工藝三個(gè)方面決定。這一方法的優(yōu)點(diǎn)主要為:先驅(qū)體有可設(shè)計(jì)性,可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜零件的制備,陶瓷填料均勻,制備過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷少,主要缺點(diǎn)為:制備周期長(zhǎng),陶瓷微結(jié)構(gòu)不致密,成本較高。
    Yang 等通過(guò) PIP 法制備 C/SiC 復(fù)合材料,如圖 4 所示,并對(duì)材料進(jìn)行高溫氧化實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:C/SiC 復(fù)合材料經(jīng)氧化實(shí)驗(yàn)后損傷嚴(yán)重,碳纖維與 SiC 基體交界處出現(xiàn)微裂紋的擴(kuò)展,導(dǎo)致彎曲強(qiáng)度下降,如圖5所示。Kumar等采用M40J纖維和內(nèi)部合成的PC(polycarbosilane)利用 PIP 法制備高強(qiáng)度 C/SiC 復(fù)合材料,并對(duì)復(fù)合材料的抗彎性能和斷裂性能進(jìn)行了評(píng)價(jià)和表征,結(jié)果表明:該復(fù)合材料的抗彎性能和斷裂性能優(yōu)于其他方法制備的復(fù)合材料。蔣進(jìn)明等通過(guò)先驅(qū)體浸漬裂解法制備 C/ZrCSiC 復(fù)合材料,結(jié)果表明:PIP 法可以獲得理想孔隙率的 C/SiC 復(fù)合材料。


圖 4 PIP-C/SiC 復(fù)合材料的表面和截面:(a)C/SiC 復(fù)合材料的表面;(b)C/SiC 復(fù)合材料的截面


圖 5 PIP-C/SiC 復(fù)合材料經(jīng)過(guò)高溫氧化的截面:(a),(b)1700 ℃ 氧化;(c),(d)1800 ℃ 氧化



1化學(xué)氣相滲透法


      化學(xué)氣相滲透法(chemical vapor infiltrationmethod,CVI)是將具有特定形狀的預(yù)制體置于沉積爐中,通入的氣態(tài)前驅(qū)體通過(guò)擴(kuò)散、對(duì)流等方式進(jìn)入預(yù)制體內(nèi)部,在一定溫度下發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng),生成固態(tài)的陶瓷類物質(zhì)并以涂層的形式沉積于增強(qiáng)相表面或孔隙中,隨著沉積的繼續(xù),孔隙越來(lái)越小,最終成為連續(xù)相,即陶瓷基體。CVI法制備 C/SiC 復(fù)合材料的工藝流程主要有兩種:(1)首先在纖維預(yù)制體的碳纖維表面沉積一層熱解碳 , 然后以三氯甲基硅烷作為SiC的氣源 ,以H2 或 N2 作為稀釋氣體和載氣,在一定溫度(1000~1100℃ )和壓力(10~100 KPa)下沉積得到 SiC 基體;(2)以四氯化硅和氫氣的混合氣體作為氣源,共沉積得到熱解碳和 SiC 基體。CVI 的主要優(yōu)點(diǎn)為:纖維損傷小,力學(xué)性能好,陶瓷基體勻,可制備復(fù)雜的零部件,缺點(diǎn)為:氣體的利用率低,制備成本偏高,殘留孔隙率較大,材料密度不均勻等。
    聶景江等通過(guò) CVI 法制備三維針刺型 C/SiC復(fù)合材料,并進(jìn)行燒蝕實(shí)驗(yàn),如圖 6 所示,結(jié)果表明:C/SiC 復(fù)合材料的燒蝕性能均勻,線燒蝕率和質(zhì)量燒蝕率的平均值分別為 0.03 mm/s 和 0.0047 g/s。西北工業(yè)大學(xué)王毅強(qiáng)等采用 CVI 法制備 2 維和2.5 維 C/SiC 復(fù)合材料料,并進(jìn)行拉伸實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:2 維 C/SiC 復(fù)合材料的力學(xué)性能表現(xiàn)為各向同性,而 2.5 維 C/SiC 復(fù)合材料的力學(xué)性能則表現(xiàn)出各向異性。王躍明等采用化學(xué)氣相滲透法制備C/SiC 復(fù)合材料,并測(cè)試了所得材料的平均宏觀硬度,結(jié)果表明:隨著基體 SiC 含量的降低,C/C-SiC復(fù)合材料的平均宏觀硬度由 98.2HRA 降至 65.1HRA,硬度分布的均勻性也明顯下降。Wang 等采用化學(xué)氣相滲透法制備 C/SiC 復(fù)合材料,研究滲透通道尺寸對(duì) C/SiC 復(fù)合材料顯微組織和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:增大通道尺寸可以擴(kuò)大入滲通道和致密化帶,這與理論計(jì)算是一致的。


圖 6 CVI-C/SiC 復(fù)合材料經(jīng)過(guò)燒蝕后的表面形貌 (a)燒蝕表面微觀形貌;(b)燒蝕亞表面微觀形貌


1反應(yīng)熔體浸滲法


    反應(yīng)熔體浸滲法( reaction melt infiltration,RMI)又稱作熔融滲硅法。RMI 法的制備過(guò)程分為三個(gè)階段:第一階段,在高溫及真空的條件下,液態(tài)的硅在分子力的作用下進(jìn)入碳-碳預(yù)制體中;第二階段,熔融的 Si 與碳-碳預(yù)制體中的熱解碳發(fā)生反應(yīng)生成 SiC 基體;第三階段,熔融的 Si 繼續(xù)借助生成的 SiC 基體擴(kuò)散,繼續(xù)與熱解碳反應(yīng)生成 SiC。整個(gè)制備過(guò)程中反應(yīng)的速率主要由第三階段中Si 的擴(kuò)散速率決定。制備過(guò)程中,未完全反應(yīng)的Si 會(huì)與碳纖維反應(yīng),造成纖維損失,使制備所得的C/SiC 復(fù)合材料力學(xué)性能降低。
    Tong 等通過(guò)反應(yīng)熔體浸透法制備 C/SiC 復(fù)合材料,采用固相液滴技術(shù),研究多孔 C/SiC 復(fù)合預(yù)成型材料在液態(tài)硅作用下的潤(rùn)濕性和浸潤(rùn)性。結(jié)果表明:接觸角隨時(shí)間的增加而減小,而滴底直徑隨時(shí)間的增加而增大。Chang 等采用反應(yīng)熔體滲透法制備密度為 3.09 g/cm3、孔隙率為 4.8%的 C/ZrC-SiC 復(fù)合材料,如圖 所示。彎曲強(qiáng)度和模 量 分 別 為 235 MPa 和 18.3 GPa, 斷 裂 韌 度 為7.0 MPa?m1/2。復(fù)合材料的質(zhì)量損失率為 0.0071 g/s,線性衰退率為 0.0047 mm/s。萬(wàn)玉慧等通過(guò)反應(yīng)熔體浸滲法制備二維 C/SiC 陶瓷基復(fù)合材料,并對(duì)材料的結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能進(jìn)行研究。研究表明:復(fù)合材料致密度很高 ,密度 為 2.31 g/cm3,氣孔率 為1.39%;垂直和平行碳布方向的壓縮強(qiáng)度高且差別很小,分別為 418 MPa 和 409 MPa。


圖 7 RMI-C/SiC 復(fù)合材料表面形貌?。╝)C/SiC 復(fù)合材料表面形貌;(b)C/SiC 復(fù)合材料局部形貌


1熱壓燒結(jié)法


    熱壓燒結(jié)法(hot press sinteringHPS)更多的應(yīng)用于制備粉體陶瓷,但也能應(yīng)用于 C/SiC 復(fù)合材料的制備中。在制備過(guò)程中,第一步先將纖維進(jìn)行浸滲處理,第二步將浸滲后的纖維纏繞在輪轂上,烘干后制成無(wú)緯布,第三步根據(jù)實(shí)際要求所得尺寸切割疊壓后進(jìn)行熱壓燒結(jié)得到最終的 C/SiC 復(fù)合材料。HPS 法優(yōu)點(diǎn)為工藝簡(jiǎn)單,周期短,成本低;終產(chǎn)品所需的機(jī)械加工比較少,可完成近尺寸成形;產(chǎn)品的孔隙率低,致密度高。該方法的缺點(diǎn)是高溫高壓下纖維容易受到損傷,在制造復(fù)雜結(jié)構(gòu)部件時(shí)有較大的困難。

    Tang 等以短碳纖維為增強(qiáng)材料,與 SiC 陶瓷相結(jié)合,采用壓縮成型和熱燒結(jié)相結(jié)合的方法制備纖維含量不同的 C/C-SiC 復(fù)合材料,如圖 所示,并對(duì)其力學(xué)性能和摩擦學(xué)性能進(jìn)行研究。結(jié)果表明:纖維含量 30% 的復(fù)合材料具有最高的抗彎強(qiáng)度(201.42 MPa)和抗剪強(qiáng)度(116.68 MPa)。其增強(qiáng)機(jī)理可歸納為纖維拉拔、纖維脫粘、纖維橋接以及裂紋撓度。Li 等制備的一種短碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料獲得相當(dāng)廣泛的應(yīng)用,該復(fù)合材料顯示出極高的斷裂韌度和彎曲強(qiáng)度。研究表明:纖維含量增加,孔隙率降低。


圖 8 HPS-C/SiC 復(fù)合材料不同纖維含量斷裂表面形貌:(a)纖維含量 10% 的 C/SiC 復(fù)合材料;(b)纖維含量 20% 的C/SiC 復(fù)合材料;(c)纖維含量 30% 的 C/SiC 復(fù)合材料;(d)纖維含量40% 的 C/SiC 復(fù)合材料


1綜合方法


    現(xiàn)階段常用的制備 C/SiC 復(fù)合材料的單一方法都有一定的適用范圍,有時(shí)可能不能滿足特殊用途的 C/SiC 復(fù)合材料的制備要求,綜合應(yīng)用上述介紹的兩種或多種制備方法,可以使得它們的優(yōu)點(diǎn)均能表現(xiàn)出來(lái),并且一定程度上相互彌補(bǔ)各自的缺點(diǎn),制備出滿足特殊用途的優(yōu)良性能的 C/SiC 復(fù)合材料。閆連生等將 CVI 法與 PIP 法相結(jié)合,這一制備方法的周期適中,且所得 C/SiC 復(fù)合材料的力學(xué)性能優(yōu)良,成本相對(duì)較低,適合批量制備C/SiC 復(fù)合材料。此外,肖鵬、徐永東等團(tuán)隊(duì)均 采 用 CVI 法 與 RMI 法 相 結(jié) 合 的 方 法 制 得C/SiC 復(fù)合材料,制得的復(fù)合材料各項(xiàng)力學(xué)性能優(yōu)良,化學(xué)穩(wěn)定性好,所耗成本少。


碳纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料的加工方法



由于 C/SiC 復(fù)合材料被廣泛地應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,穩(wěn)定、高效地加工 C/SiC 復(fù)合材料逐漸變?yōu)橐粋€(gè)研究熱點(diǎn)。但是由于材料本身優(yōu)良的各項(xiàng)性能使得復(fù)合材料難以被有效的去除加工,目前常用的加工方法有:傳統(tǒng)的機(jī)械加工(磨削、銑削、車削、鉆削),超聲振動(dòng)輔助(磨削、銑削)加工,激光加工,電火花加工,磨料水射流加工等。


傳統(tǒng)的機(jī)械加工


    目前 C/SiC 復(fù)合材料的主要加工方式仍為傳統(tǒng)機(jī)械加工。傳統(tǒng)的機(jī)械加工主要包括磨削、銑削、鉆削,對(duì)于傳統(tǒng)的機(jī)械加工,研究主要集中于刀具的選擇,加工參數(shù)的優(yōu)化,以及加工工藝優(yōu)化等方面。
    畢銘智通過(guò)鉆、銑復(fù)合的加工工藝對(duì) C/SiC復(fù)合材料進(jìn)行加工,表明復(fù)合工藝下加工表面質(zhì)量得到了改善。王平等指出車削加工 C/SiC 復(fù)合材料噴管存在形狀精度、尺寸精度及表面粗糙度不理想的情況。張國(guó)棟利用釬焊金剛石鉆頭與電鍍金剛石鉆頭對(duì) C/SiC 復(fù)合材料進(jìn)行鉆削實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:釬焊金剛石鉆頭鉆削產(chǎn)生的孔質(zhì)量更好,且纖維角度、進(jìn)給量對(duì)軸向力和法向力均有影響。劉瓊等 用硬質(zhì)合金麻花鉆對(duì)二維編織排布的C/SiC 復(fù)合材料進(jìn)行鉆削實(shí)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)采用大的轉(zhuǎn)速和小的進(jìn)給速率可以獲得好的加工質(zhì)量的孔。Hu等對(duì)二維 C/SiC 復(fù)合材料的銑削加工性能進(jìn)行研究,如圖 9 所示,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:在銑削過(guò)程中,由于突點(diǎn)的存在,銑削力變化較大;隨著切削速率的增加進(jìn)給量的減小,切削力和表面粗糙度減小。劉杰等 采用金剛石砂輪對(duì) C/SiC 復(fù)合材料進(jìn)行高速深磨,研究表明:材料的去除機(jī)理與纖維排布方向及 SiC 填料的均勻程度有關(guān)。Li 等通過(guò)單顆磨粒實(shí)驗(yàn)探究 C/SiC 復(fù)合材料的磨削去除機(jī)理,如10 所示,結(jié)果表明:磨削參數(shù)對(duì)磨削表面質(zhì)量的影響較大,且磨削去除中以脆性去除為主。

圖 9 2 維 C/SiC 復(fù)合材料的銑削加工形貌圖:(a)切削速率 v= 40 m/min;進(jìn)給速率 f = 0.01 mm/min;(b)壓縮纖維斷
裂;(c)剪切纖維斷裂


圖 10 C/SiC 復(fù)合材料的磨削去除機(jī)理示意圖


    劉瓊等通過(guò)磨削實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)磨削參數(shù)對(duì)表面磨削質(zhì)量有一定的影響,不同纖維排布方向易出現(xiàn)的加工缺陷不同。Liu 等通過(guò)金剛石砂輪磨削2 維 C/SiC 復(fù)合材料,研究纖維角度對(duì)磨削加工表面質(zhì)量的影響,纖維角度在一定范圍內(nèi),表面粗糙度隨著纖維角度的減小而降低。Qu 等用磨削加工的方法對(duì) C/SiC 復(fù)合材料進(jìn)行加工,如圖 11 所示,研究表明:纖維角度對(duì)磨削加工表面質(zhì)量有顯著 的 影 響 。Du 等通過(guò)電鍍金剛石砂輪磨削2 維 C/SiC 復(fù)合材料,對(duì)纖維定向磨削工藝進(jìn)行研究,在實(shí)驗(yàn)條件一定的情況下,磨削切向力與法向力相比要大一些,這與研磨普通材料不同。李巾錠等采用 Abaqus 軟件建立有限元模型,數(shù)值模擬單顆粒金剛石平面磨削的過(guò)程,發(fā)現(xiàn)隨著鉆速的提高磨削力變小,加工質(zhì)量提高。
    與其他加工方法相比,傳統(tǒng)的機(jī)械加工成本較低,但是加工過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)分層,毛刺,纖維斷裂,纖維拔出等加工缺陷。加工過(guò)程中刀具磨具的磨損也比較嚴(yán)重,這些因素制約了傳統(tǒng)機(jī)械加工加工C/SiC 復(fù)合材料的應(yīng)用 ,但在一些特殊的情況下由于成本、加工條件的局限只能采用傳統(tǒng)的機(jī)械加工。



圖 11 磨削 C/SiC 復(fù)合材料的磨削方向及基準(zhǔn)面示意圖

2.3

2.超聲振動(dòng)輔助加工

    

    超聲振動(dòng)輔助加工應(yīng)用超聲波振子使刀具出現(xiàn)頻率較高的直線振動(dòng),使得材料與粒子發(fā)生撞擊,最終實(shí)現(xiàn)材料的微量去除。超聲振動(dòng)加工過(guò)程中作用力小,對(duì)工件表面損傷小,加工質(zhì)量好,適用于打孔和型腔成型加工等。超聲振動(dòng)輔助加工包括超聲振動(dòng)輔助銑削以及超聲振動(dòng)輔助鉆削等。
    劉艷等通過(guò)超聲振動(dòng)輔助切削加工 C/SiC復(fù)合材料探究單因素變量(轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速率、切削深度等)對(duì)加工過(guò)程中切削力的影響,結(jié)果表明:隨著進(jìn)給速率和切削深度的增加,主軸轉(zhuǎn)速的減小,加工過(guò)程中的切削力逐漸增加。Wang 等通過(guò)超聲振動(dòng)切削二維 C/SiC 復(fù)合材料,探究刀具振動(dòng)對(duì)表面加工質(zhì)量的影響,如圖12 所示,研究表明:刀具振幅對(duì)加工表面的粗糙度有比較重要的影響,振 幅 越 大 ,表面粗糙度越小 。姜慶杰針對(duì)C/SiC 復(fù)合材料加工困難的問(wèn)題,提出超聲扭轉(zhuǎn)振動(dòng)銑削的加工方法,研究表明:相較于傳統(tǒng)銑削,超聲銑削過(guò)程中的各向銑削力明顯降低。


圖 12 C/SiC 復(fù)合材料的普通銑磨與超聲振動(dòng)輔助銑磨對(duì)比


    鄭景珍采用旋轉(zhuǎn)超聲振動(dòng)銑磨加工 C/SiC復(fù)合材料,并與普通銑磨加工實(shí)驗(yàn)進(jìn)行了對(duì)比,結(jié)果表明在相同工藝條件下,超聲振動(dòng)加工切削力遠(yuǎn)小于普通加工,切削質(zhì)量更好。湛青坡采用超聲輔助銑磨 C/SiC 復(fù)合材料,如圖 13 所示,結(jié)果表明:超聲輔助加工可提高復(fù)合材料表面加工質(zhì)量,降低磨削力。王明海等對(duì) C/SiC 復(fù)合材料進(jìn)行超聲振動(dòng)扭轉(zhuǎn)與傳統(tǒng)銑槽加工對(duì)比,結(jié)果表明:超聲振動(dòng)輔助加工過(guò)程更加穩(wěn)定,抑制加工損傷的出現(xiàn)。唐軍等對(duì) C/SiC 復(fù)合材料進(jìn)行超聲振動(dòng)輔助銑削,研究工藝參數(shù)對(duì)表面質(zhì)量、微觀形貌的影響。
    超聲振動(dòng)輔助加工相較于傳統(tǒng)的機(jī)械加工而言是一種新型的加工方法,超聲振動(dòng)輔助加工獲得的加工表面質(zhì)量要高于傳統(tǒng)的機(jī)械加工。但是由于 C/SiC 復(fù)合材料優(yōu)良力學(xué)性能及各項(xiàng)異性,加工中一些常見(jiàn)的缺陷如崩邊、毛刺仍無(wú)法完全避免。并且,由于目前這一種加工方法還不成熟,成套的加工設(shè)備成本較高,許多這方面的研究還僅處于實(shí)驗(yàn)室探索階段,應(yīng)用于生產(chǎn)中還要一段時(shí)間。


圖 13 C/SiC 復(fù)合材料的超聲振動(dòng)輔助加工 SEM 圖?。╝)普通銑磨;(b)超聲振動(dòng)銑磨


2激光加工


    相較于其他的加工方法,激光加工具有功率密度大,加工效率高,無(wú)接觸加工,加工缺陷少,不存在刀具磨損等 優(yōu)點(diǎn) ,這些優(yōu)點(diǎn)使其成為加工C/SiC 復(fù)合材料的重要方式。目前激光加工的研究主要集中在:去除機(jī)理、參數(shù)優(yōu)化、加工工藝(有無(wú)保護(hù)氣體)等方面。
  Sciti 等采用飛秒激光燒蝕 C/SiC 復(fù)合材料,研究材料的去除機(jī)理,如14所示,結(jié)果表明:激光燒蝕材料時(shí)激光與碳纖維材料相互作用,存在熔化、熱汽化、超快熔化、相爆炸、庫(kù)侖爆炸和光子機(jī)械破損等材料變化機(jī)理。Wang 等利用皮秒激光對(duì) C/SiC 復(fù)合材料微加工技術(shù)和機(jī)理進(jìn)行研究,研究表明:在皮秒激光的高功率下,會(huì)產(chǎn)生大量的氣相物質(zhì)和強(qiáng)烈的沖擊波,產(chǎn)生高的反沖壓力,碎片會(huì)以高速噴射出來(lái)。

    Liu 等采用高能量皮秒激光燒蝕 C/SiC復(fù)合材料,研究加工參數(shù)對(duì)加工質(zhì)量的影響,結(jié)果表明:隨著掃描速度和螺旋線間距的增加加工質(zhì)量得到改善,說(shuō)明激光加工過(guò)程中參數(shù)的優(yōu)選比較重要。Zhai 等采用飛秒激光對(duì) 2 維碳纖維增強(qiáng)碳化硅(C/SiC)復(fù)合材料進(jìn)行加工,如圖 15 所示,獲得飛秒激光加 工 C/SiC 復(fù)合材料的燒蝕閾值 為1.63 J/cm2,證明 C/SiC 復(fù)合材料表面加工前的粗糙度對(duì)燒蝕效果影響較大,C/SiC 復(fù)合材料表面上的材料去除的一致性差,飛秒激光加工 C/SiC 復(fù)合材料的微槽質(zhì)量相對(duì)較高。

圖 14 C/SiC 復(fù)合材料的飛秒激光加工 SEM 圖?。╝)孔入口;(b)孔截面;(c)類硅酸鹽枝晶;(d)孔內(nèi)壁


圖 15 不同功率及掃描速下飛秒激光燒蝕 C/SiC 復(fù)合材料的 SEM 圖 (a),(c)0.5 W;(b),(d)1 W(速率從左到右為:1.5 mm/s、1.2 mm/s、0.9 mm/s、0.6 mm/s、0.3 mm/s)


    除了在正常的工藝條件下研究 C/SiC 復(fù)合材料的激光加工外,一些研究人員還研究在保護(hù)氣體的氛圍下激光燒蝕 C/SiC 復(fù)合材料,與正常實(shí)驗(yàn)進(jìn)行對(duì)比,探究保護(hù)氣體對(duì)激光加工的表面質(zhì)量的影響 。Wang 等在超音速氣流下采用激光燒 蝕C/SiC 復(fù)合材料并與沒(méi)有氣流的普通激光燒蝕做對(duì)照,如圖 16 所示,結(jié)果表明:超音速氣流下的燒蝕形貌不同于普通燒蝕的形貌,且在超音速氣流下的氧 化 現(xiàn) 象 不 明 顯 。Zhai 等在飛秒激光加 工C/SiC 復(fù)合材料時(shí)加入氬氣作為保護(hù)氣體,結(jié)果表明:在通入保護(hù)氣體時(shí)加工所得表面熱影響區(qū)小,所得加工質(zhì)量較好。因此相較于普通激光加工,通入保護(hù)氣體后所得的加工表面熱影響區(qū)小,可以抑制加工過(guò)程中的氧化,得到加工質(zhì)量更好的表面質(zhì)量。但是加工過(guò)程中加入保護(hù)氣體后進(jìn)一步增加了加工成本,目前在實(shí)際生產(chǎn)中并不能得到廣泛的應(yīng)用。
    相較于傳統(tǒng)機(jī)械加工,激光加工是一種精確、高效的加工 C/SiC 復(fù)合材料的方法。可以避免傳統(tǒng)的機(jī)械加工中分層、毛刺、崩邊等常見(jiàn)加工缺陷,在航天航空應(yīng)用中,/SiC 復(fù)合材料的微孔加工不可避免,傳統(tǒng)的機(jī)械加工加工難度大、需要設(shè)計(jì)特殊的夾具及刀具,進(jìn)一步提高加工成本,降低經(jīng)濟(jì)效益,此時(shí)激光加工成為代替?zhèn)鹘y(tǒng)機(jī)械加工的最優(yōu)選擇。但激光加工相較于傳統(tǒng)機(jī)械加工仍存在以下問(wèn)題:激光加工過(guò)程中材料的去除量難以控制、加工過(guò)程中熱影響區(qū)及燒蝕氧化層難以避免。

圖 16 C/SiC 復(fù)合材料的普通激光加工與加入保護(hù)氣體后燒蝕形貌對(duì)比圖?。╝)普通激光加工;(b)加入保護(hù)氣體后加工


2其他加工方法


     除了傳統(tǒng)的加工方法之外,一些特種加工方法( 如 電 火花加工 、水射流加工等 )也用于加工C/SiC 復(fù)合材料。電火花加工 C/SiC 復(fù)合材料的研究主要集中在過(guò)程中力的預(yù)測(cè)上Pachurary對(duì) C/SiC 復(fù)合材料的電火花制孔操作進(jìn)行實(shí)驗(yàn)研究,確定脈沖電流,間隙電壓是在孔洞圓度和過(guò)切中最重要的影響參數(shù)。Guu  研究在低溫下防止纖維斷裂和脫落(入口表面比在出口處總是更嚴(yán)重)的可能脈沖電流(低于 0.2 A),材料去除的主要機(jī)制為熔化和蒸發(fā)。Wei 通過(guò)電火花加工 C/SiC 復(fù)合材料,探究間隙電壓和占空比對(duì)加工表面損傷和效率的影響,如17所示,結(jié)果表明:高間隙電壓或低占空比改善了碎屑疏散,減少了加工缺陷,提高了加工效率。

    磨料水射流加工是一種切削和成型硬質(zhì)陶瓷(如 SiC)的優(yōu)良工藝。在難以加工的纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料中,由于復(fù)合材料的各向異性,加工過(guò)程變得更具挑戰(zhàn)性,特別是二維編織 C/SiC 復(fù)合材料易出現(xiàn)斷裂缺陷。Ramular 等用高壓磨料水射流來(lái)?yè)舸?C/SiC 復(fù)合材料,所得孔的質(zhì)量較好,未出現(xiàn)層間裂縫或纖維分層的缺陷。張運(yùn)祺對(duì)磨料水射流的加工原理進(jìn)行闡述,并系統(tǒng)介紹切割復(fù)合材料的水射流裝置,由于這一方法是冷加工,未出現(xiàn)熱影響區(qū),因此所得加工的精度較高,質(zhì)量較好。西北工業(yè)大學(xué)超高溫結(jié)構(gòu)復(fù)合材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室發(fā)展了 CMC-SiC 材料的高速磨料流加工技術(shù),解決了CMC-SiC 材料切割、打孔的加工速率和效率問(wèn)題。


圖 17 C/SiC 復(fù)合材料電火花加工的表面形貌(a)裂紋擴(kuò)展(b)纖維斷裂


總結(jié)與展望

由于航空航天、核工業(yè)和汽車工業(yè)對(duì) C/SiC 復(fù)合材料的需求逐步增長(zhǎng),使得 C/SiC 復(fù)合材料的制備方法和加工工藝逐漸成為研究的熱點(diǎn)。C/SiC 復(fù)合材料的常用制備 方 法 有 :先驅(qū)體浸漬裂解法PIP),化學(xué)氣相滲透法(CVI),反應(yīng)熔體浸滲法RMI),熱壓燒結(jié)法(HPS),綜合方法等,每種制備方法的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)不同,因此其應(yīng)用范圍略有不同。制備零件比較復(fù)雜的 C/SiC 復(fù)合材料時(shí),要求力學(xué)性能優(yōu)良、材料均勻性好,一般采用先驅(qū)體浸漬裂解法或者化學(xué)氣相滲透法進(jìn)行制備。制備零件力學(xué)性能要求不高且形狀簡(jiǎn)單的 C/SiC 復(fù)合材料時(shí),一般采用反應(yīng)熔體浸滲法或熱壓燒結(jié)法制備,進(jìn)而可降低生產(chǎn)成本。

    在傳統(tǒng)機(jī)械加工中,存在刀具磨損嚴(yán)重、加工缺陷無(wú)法避免等問(wèn)題,研究集中于刀具選擇、參數(shù)優(yōu)化及 C/SiC 復(fù)合材料的去除機(jī)制。相比于傳統(tǒng)機(jī)械加工,超聲振動(dòng)輔助機(jī)械加工的方法降低了刀具的磨損,一定程度上抑制分層和毛刺缺陷,提高了加工精度,但不能完全避免加工缺陷,且成套的超聲振動(dòng)輔助加工設(shè)備成本較高,尚不能廣泛應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中。激光加工雖然不存在機(jī)械加工過(guò)程中刀具磨損、分層和毛刺加工缺陷的問(wèn)題,且加工效率高,但加工后的 C/SiC 復(fù)合材料表面存在熱影響區(qū)和燒蝕氧化層,利用超短脈沖(如飛秒激光)技術(shù)、優(yōu)化激光參數(shù)及加入保護(hù)氣體等方法可降低熱影響區(qū)的面積和燒蝕氧化層的厚度。
    雖然,國(guó)內(nèi)外很多學(xué)者對(duì) C/SiC 復(fù)合材料的加工技術(shù)的基礎(chǔ)理論(去除機(jī)理、參數(shù)優(yōu)化等)進(jìn)行了研究,但仍不能對(duì) C/SiC 復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)高效、精密、穩(wěn)定和無(wú)損加工。新型 C/SiC 復(fù)合材料制備將向勻質(zhì)、氣孔率低、物理和化學(xué)性能提高且穩(wěn)定的方向發(fā)展。傳統(tǒng)機(jī)械加工 C/SiC 復(fù)合材料的技術(shù),需進(jìn)一步優(yōu)選切削刀具材料,開(kāi)發(fā)新型刀具結(jié)構(gòu),優(yōu)化工藝參數(shù)等,進(jìn)而減小加工缺陷。C/SiC 復(fù)合材料的超聲輔助加工技術(shù),需進(jìn)一步研究超聲振動(dòng)的刀具與材料之間的耦合作用機(jī)制、振動(dòng)作用下的材料去除機(jī)理、開(kāi)發(fā)新型超聲振動(dòng)設(shè)備和優(yōu)化工藝方法等,進(jìn)而提高 C/SiC 復(fù)合材料的加工質(zhì)量。C/SiC復(fù)合材料激光加工技術(shù),尚需基于數(shù)值仿真軟件,結(jié)合激光燒蝕實(shí)驗(yàn),深入探究 2.5 維或者 3 維 C/SiC復(fù)合材料的激光加工去除機(jī)理,提出降低熱影響區(qū)的面積和燒蝕氧化層的厚度的新工藝措施。最后,采用其他特種加工(離子束、電子束等)或者復(fù)合加工方法加工 C/SiC 復(fù)合材料,探尋 C/SiC 復(fù)合材料高效、精密、穩(wěn)定和無(wú)損加工的可能性。


文章內(nèi)容轉(zhuǎn)載:CTSA熱噴涂技術(shù)平臺(tái)


Copyright ?大連虹冠錦江機(jī)械設(shè)備有限公司   技術(shù)支持:青蔥科技  遼ICP備2020015925號(hào)-1 
熔射,熱噴涂,東北熱噴涂,大連熱噴涂,水輪機(jī)轉(zhuǎn)子噴涂,金屬表面工程,等離子噴涂,零件恢復(fù)尺寸機(jī)械密封噴涂,溶射,噴涂硬質(zhì)合金,噴涂氧化鉻,噴涂氧化鋁鈦,火焰,虹冠,錦江,機(jī)械,設(shè)備,機(jī)加工
13795193430
13842610026
返回頂部