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瘋狂出擊的日本半導(dǎo)體材料軍團(tuán)

“蘋果官網(wǎng)下單要等50天才發(fā)貨?!蹦呐乱呀?jīng)到了2022年,身邊的朋友依舊遭受著“缺芯”所帶來的超長(zhǎng)發(fā)貨期,“拍下隔天就送達(dá)”這個(gè)在此前看來是理所應(yīng)當(dāng)?shù)氖虑?,現(xiàn)在已經(jīng)變成了一種奢望。在2020年年初,疫情爆發(fā)的時(shí)候,誰也不會(huì)料想到,這只“蝴蝶的翅膀”會(huì)煽動(dòng)到芯片行業(yè),并且將愈演愈烈。

“蘋果官網(wǎng)下單要等50天才發(fā)貨?!蹦呐乱呀?jīng)到了2022年,身邊的朋友依舊遭受著“缺芯”所帶來的超長(zhǎng)發(fā)貨期,“拍下隔天就送達(dá)”這個(gè)在此前看來是理所應(yīng)當(dāng)?shù)氖虑?,現(xiàn)在已經(jīng)變成了一種奢望。在2020年年初,疫情爆發(fā)的時(shí)候,誰也不會(huì)料想到,這只“蝴蝶的翅膀”會(huì)煽動(dòng)到芯片行業(yè),并且將愈演愈烈。




在全球轟轟烈烈進(jìn)行“造芯運(yùn)動(dòng)”的時(shí)候,作為芯片制造所需的材料市場(chǎng)也在極致旺盛的產(chǎn)業(yè)需求之下不斷成長(zhǎng)。據(jù)TECHET在8月30日發(fā)布的統(tǒng)計(jì)分析數(shù)據(jù),2021年世界半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將超過570億美元,同比將增長(zhǎng)11.8%;預(yù)計(jì)到2025年約為660億美元,半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.3%,增長(zhǎng)最快的材料為硅晶圓、清洗材料、CMP材料和光刻膠。



毫無疑問,作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石,半導(dǎo)體材料行業(yè)已經(jīng)迎來了其快速發(fā)展的黃金期。



材料:芯片制造的基石


位居產(chǎn)業(yè)鏈最上游,半導(dǎo)體材料可以說是細(xì)分領(lǐng)域最多的一個(gè)環(huán)節(jié),種類繁多。按應(yīng)用環(huán)節(jié)的不同,半導(dǎo)體材料可以分為制造材料和封裝材料,分別對(duì)應(yīng)晶圓制造與封裝的各個(gè)環(huán)節(jié)。其中,制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等;封裝材料則包括芯片封裝切割過程中所用到的CMP材料、引線框架、封裝基板、塑封料、鍵合線等。


從市場(chǎng)份額來看,半導(dǎo)體制造材料中,硅片占比最大(約33%),其次是氣體和光刻膠及配套試劑。半導(dǎo)體封裝材料中,封裝基板占比最大(約40%),其次是引線框架和鍵合線。


  • 硅片


硅片可以說是晶圓廠采購(gòu)材料中最重要的環(huán)節(jié),同時(shí)也是制造材料中成本占比最高(超過1/3)的核心材料。在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,大尺寸是硅片制造技術(shù)進(jìn)步的方向,直徑越大,在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多,單位芯片的成本也就越低,但同時(shí)對(duì)設(shè)備和工藝的要求也會(huì)隨之越高。毫無疑問,全球硅片市場(chǎng)已進(jìn)入大硅片時(shí)代,超90%的半導(dǎo)體硅片都是大尺寸硅片,12英寸是其中最為主流的尺寸。

圖片來源:前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人


當(dāng)前硅片市場(chǎng)需求依舊火熱,根據(jù)SUMCO數(shù)據(jù)顯示,2020至2024 年全球硅片需求有望保持 5.1%的復(fù)合增長(zhǎng)率。


  • 電子氣體


自半導(dǎo)體問世以來,高純度氣體的可靠供應(yīng)對(duì)電子行業(yè)來說一直是至關(guān)重要,在一定程度上,半導(dǎo)體器件性能的優(yōu)劣與電子氣體的質(zhì)量息息相關(guān),因此電子氣體被稱為集成電路、液晶面板、LED 及光伏等材料的“糧食”。


2021年7月,臺(tái)積電5nm工藝生產(chǎn)工廠南科18a廠就曾因半導(dǎo)體制程必備的氧氣中混入了氬氣,導(dǎo)致部分產(chǎn)線停擺,雖然臺(tái)積電即時(shí)調(diào)度其他氣體供應(yīng),并盡快全數(shù)恢復(fù)受影響產(chǎn)線的生產(chǎn),但在這芯片供應(yīng)極度緊張的當(dāng)時(shí),還是引起了業(yè)界極大的關(guān)注。這一示例也顯示出了電子氣體的重要性。


techcet數(shù)據(jù)顯示,2020年全球電子氣體市場(chǎng)規(guī)模約為58.5億美元,其中電子特氣的市場(chǎng)規(guī)模為41.9億美元,占比71.6%。隨著未來疫情的緩解、能源革命與計(jì)算革命帶動(dòng)的半導(dǎo)體行業(yè)景氣持續(xù),預(yù)計(jì)2025年全球電子氣體市場(chǎng)規(guī)模將超過80億美元,年復(fù)合增速預(yù)計(jì)達(dá)到6.5%。


  • 光刻膠


眾所周知,光刻機(jī)是芯片制造所需的關(guān)鍵設(shè)備,而光刻膠正是光刻機(jī)所需的最重要的材料之一,是光刻工藝的核心,其性能直接影響下游應(yīng)用產(chǎn)品的集成度、功耗性能、成品率及可靠性。


隨著半導(dǎo)體制造分辨率的不斷提高,人們對(duì)先進(jìn)光刻膠的要求也越來越迫切,但當(dāng)前光刻膠行業(yè)壁壘高,研發(fā)突破難度較大。對(duì)于研發(fā)團(tuán)隊(duì)而言,單一項(xiàng)光刻機(jī)的投入就在千萬美金以上,而缺乏對(duì)應(yīng)的光刻機(jī),研制光刻膠就成了紙上談兵,因此企業(yè)難以承擔(dān)如此大的資金、時(shí)間和人力成本。


據(jù)Reportlinker機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),2019-2026年全球光刻膠消費(fèi)量的復(fù)合年增長(zhǎng)率為6.3%,至2026年,全球光刻膠行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將突破120億美元。


  • 封裝基板


IC封裝基板直接用于搭載芯片,不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用,同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。不同于普通的多層基板,封裝基板的制造工藝不僅需要精細(xì)的電路形成,而且在高速傳輸處理和散熱措施方面,還需要多維度的生產(chǎn)管理和可靠性。


隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)大,封裝電路板和印刷線路板市場(chǎng)正在蓬勃發(fā)展。亞化咨詢預(yù)測(cè),全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng),2022年將破100億美元。


雖然筆者僅介紹了幾類占比較大的材料,但可以確認(rèn)的是每一種材料都在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的作用,一旦材料受到污染,也會(huì)引起產(chǎn)業(yè)鏈的震蕩。拿近日鎧俠和西部數(shù)據(jù)經(jīng)營(yíng)的 NAND 生產(chǎn)工廠來說,因制造過程中使用的材料受到污染,導(dǎo)致位于日本的兩座閃存(NAND Flash)芯片工廠停工。Ace Research Institute的分析師強(qiáng)調(diào),閃存價(jià)格肯定會(huì)上漲,這次污染事件只會(huì)加劇供應(yīng)短缺和組件價(jià)格上漲趨勢(shì),可謂“牽一發(fā)而動(dòng)全身”。


日本:“把脈”全球半導(dǎo)體材料行業(yè)


雖然日本半導(dǎo)體已不如30年前那么輝煌,臺(tái)積電在日本建廠更被認(rèn)為是重新向上攀爬的最后一根藤蔓,但哪怕是虛弱的雄獅依舊有著鋒利的獠牙,材料和設(shè)備就是日本半導(dǎo)體的兩大殺手锏,依舊“把脈”著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。


2019年日韓“半導(dǎo)體之爭(zhēng)”就是日本顯出“獠牙”,證明其在材料領(lǐng)域龍頭地位的典型事例。2019年7月1日,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布公告稱,日本修改了對(duì)韓國(guó)的出口管理?xiàng)l例,自7月4日起,開始限制向韓國(guó)出口“氟聚酰亞胺”、“光刻膠”和“高純度氟化氫”這3種半導(dǎo)體材料。在出口管理?xiàng)l例公告發(fā)出的一個(gè)月后,8月日本內(nèi)閣會(huì)議再次決定修改政令,并通過了新版《出口貿(mào)易管理令》,將韓國(guó)剔除在安全保障出口管理上設(shè)置了優(yōu)惠待遇的“白名單國(guó)家”。雖然移除白名單,不等于拉入黑名單,但也給當(dāng)時(shí)已經(jīng)簽下大量訂單的韓國(guó)半導(dǎo)體帶來了連鎖影響。


日韓“半導(dǎo)體之爭(zhēng)”打響后,韓國(guó)也開始試圖減少對(duì)日本半導(dǎo)體材料的依賴,韓國(guó)政府領(lǐng)導(dǎo)曾公開表示韓國(guó)已經(jīng)成功地減少了對(duì)日本的三種高科技半導(dǎo)體材料的依賴。拿光刻膠來說,韓國(guó)政府官員表示:“由于從比利時(shí)進(jìn)口的產(chǎn)品不斷增加,我們對(duì)日本的 EUV 光刻膠依賴程度有所降低?!?/span>


但《日經(jīng)》卻直接指出,韓國(guó)從比利時(shí)進(jìn)口的這些光刻膠是由日本材料制造商 JSR 的比利時(shí)子公司制造。歸根結(jié)底,韓國(guó)依舊沒能擺脫對(duì)日本半導(dǎo)體材料的依賴。不僅如此,報(bào)道還指出,韓國(guó)2020年從日本進(jìn)口的光刻膠整體實(shí)際增長(zhǎng) 22% 至 3.2829 億美元,然后在 2021 年前六個(gè)月同比增長(zhǎng) 3%,日本產(chǎn)品仍占進(jìn)口總額的 80% 以上,也就是說,韓國(guó)對(duì)日本光刻膠的依賴性可能還在增加。


除了韓國(guó)外,我國(guó)也曾受到日本材料霸權(quán)的影響。2021年5月下旬,市場(chǎng)傳出消息稱,全球光刻膠龍頭企業(yè)日本信越化學(xué)出現(xiàn)產(chǎn)能緊張,將限制向大陸芯片廠商供貨KrF光刻膠。消息一出,讓上海新陽等本土光刻膠企業(yè)成為了熱門股。


上述例子不難看出,時(shí)至如今,日本依舊是世界最大的半導(dǎo)體原料出口國(guó),在芯片材料領(lǐng)域具有不可撼動(dòng)的地位。比如作為DRAM關(guān)鍵原料的高純度氟化氫,日本占據(jù)其全球70%以上的市場(chǎng)份額;大硅片市場(chǎng)日本也高度壟斷,Shin-Etsu和SUMCO大尺寸硅片占全球份額約60%;光刻膠領(lǐng)域,日本廠商也一家獨(dú)大,全球前5大光刻膠龍頭企業(yè)中,日本占據(jù)了前4大,約占光刻膠70%市場(chǎng)份額,其中在Arf光刻膠上日本企業(yè)甚至可以占據(jù)到93%市場(chǎng)份額,呈現(xiàn)高度寡頭壟斷格局;ABF也是由日本味之素一家獨(dú)大,市場(chǎng)占有率超99%+。


此外,日本在光罩、保護(hù)涂膜、封裝材料以及引線架等14種重要材料方面,均占有50%以上的市場(chǎng)份額。


圖片來源:選股寶


日本半導(dǎo)體在材料領(lǐng)域的“獠牙”依舊鋒利如初。



“磨牙利爪”的日本材料廠商


面對(duì)當(dāng)前全球范圍內(nèi)旺盛的芯片需求,日本材料廠商自然也要開始“磨牙利爪”,包括大日本印刷、信越化學(xué)等在內(nèi)的龍頭企業(yè)接連舉起擴(kuò)產(chǎn)大旗。


  • 三菱瓦斯化學(xué)


據(jù)《日經(jīng)》近日?qǐng)?bào)道,三菱瓦斯化學(xué)將在中國(guó)新建半導(dǎo)體清洗液工廠,該產(chǎn)品用于在半導(dǎo)體的生產(chǎn)過程去除微小雜質(zhì)。中國(guó)新工廠計(jì)劃最早于2022年上半年投產(chǎn),投資額未予公開,主要生產(chǎn)“超純過氧化氫”。


預(yù)計(jì)中國(guó)的年產(chǎn)能將達(dá)到9萬噸,據(jù)介紹,三菱瓦斯化學(xué)已開始在日本、韓國(guó)、臺(tái)灣、美國(guó)、新加坡等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)超純過氧化氫,加上中國(guó)大陸的產(chǎn)能,全球總體年產(chǎn)能將增加16%,達(dá)到64.4萬噸。


  • 大日本印刷


據(jù)《日經(jīng)》近日?qǐng)?bào)道,光掩模頭龍之一的大日本印刷將在2023年度之前向設(shè)在日本、中國(guó)大陸和臺(tái)灣的生產(chǎn)工廠投資近100億日元來增加生產(chǎn)線。日本工廠面向日本國(guó)內(nèi)和韓國(guó)市場(chǎng)生產(chǎn)用于汽車等的中端半導(dǎo)體制造所使用的光掩模,產(chǎn)能將比2021年度提高兩成。


海外方面,大日本印刷在臺(tái)灣、中國(guó)大陸和意大利與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)建立了合資公司,今后將通過增資等方式提高產(chǎn)能,構(gòu)建可根據(jù)供求情況在短期內(nèi)交貨的生產(chǎn)體制。


  • 住友化學(xué)


2021年9月,住友化學(xué)宣布將加強(qiáng)最先進(jìn)制程用光刻膠生產(chǎn),計(jì)劃在日本大阪工廠增設(shè)ArF及EUV用光刻膠產(chǎn)線,預(yù)計(jì)在2023年上半年啟用生產(chǎn)。同時(shí),其位于韓國(guó)益山市的全資子公司Dongwoo Fine-Chem也將興建浸潤(rùn)式ArF用光刻膠產(chǎn)房,預(yù)計(jì)在2024年上半年啟用生產(chǎn)。


此外,同為光刻膠龍頭的信越化學(xué)直江津工廠也預(yù)計(jì)在2022年2月開始運(yùn)作,將提高20%的產(chǎn)能。


  • SUMCO


2021年9月30日,硅晶圓廠商SUMCO宣布投資2287億日元,增產(chǎn)最先進(jìn)的直徑300毫米晶圓。新工廠將投入2015億日元,建在左賀縣伊萬里市的現(xiàn)有工廠的相鄰地點(diǎn),預(yù)計(jì)2022年開始建設(shè)廠房和設(shè)置生產(chǎn)線,2023年下半年分階段投入運(yùn)行,2025年實(shí)現(xiàn)滿負(fù)荷生產(chǎn)。還將投入合計(jì)272億日元,增強(qiáng)國(guó)內(nèi)子公司的生產(chǎn)設(shè)備。


  • 富士膠片控股(HD)


2021年8月,富士膠片控股(HD)將在到2023財(cái)年(截至2024年3月)的3年里,向半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元。核心是在硅晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖案的光刻設(shè)備使用的光刻膠(感光材料),此外,富士膠片將向靜岡縣工廠投入45億日元,提高最尖端的EUV(極紫外)光刻膠的產(chǎn)能。


  • 住友電木


2021年12月,住友電木為了推進(jìn)增產(chǎn)半導(dǎo)體封裝材料, 將在世界范圍內(nèi)增強(qiáng)半導(dǎo)體封裝材料的產(chǎn)能,將在中國(guó)臺(tái)灣建設(shè)新工廠,使產(chǎn)能翻番;在中國(guó)大陸引進(jìn)新生產(chǎn)線;還計(jì)劃在歐洲和美國(guó)等地推進(jìn)增強(qiáng)產(chǎn)能,不斷在全球擴(kuò)大供應(yīng)量。



寫在最后


在日本半導(dǎo)體失去往日勢(shì)頭,中美經(jīng)濟(jì)摩擦日趨激烈的背景下,材料成為日本經(jīng)濟(jì)安保的重要王牌,如何繼續(xù)保持原材料領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)成為了不得不攻克的問題。


如同早稻田大學(xué)教授藤本隆宏指出的那樣,“在日本擁有優(yōu)勢(shì)的行業(yè)和產(chǎn)品方面,日本政府要為(比中國(guó)等)往前看兩步三步的戰(zhàn)略行動(dòng)提供支持,這一點(diǎn)很重要”。因此,日本半導(dǎo)體材料廠商不僅需要在尖端材料領(lǐng)域發(fā)起攻勢(shì),更要守住已有材料的優(yōu)勢(shì),只有這樣,才能讓原材料產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)力。




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